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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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많은 무전해 니켈 도금의 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 자동 액관리가 필요다. 이를 통해 도금욕은 최적의 성능의 도금 제품을 생산할 수 있다. 또한 품질 관리에 SPC ...
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영국 Aston 대학 금속과 교수 J.K.Dennis 박사가 International Metallirgical Review 지 1972년 3월호에 실린것을 번역한 것으로, 이번호는 서론과 장식용 니켈 크롬도금에...
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[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...
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높은 전류효율을 가지는 Potassium Formate 용액을 포함한 3가황화크롬 용액을 사용하여 크롬-탄소와 크롬-탄소-인의 합금도금층을 제조하고 전착거동과 결정화 현상을 ...
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스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...