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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17627회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 3가크롬 염과 유기착물을 포함하는 용액에서 크롬을 도금하려는 시도가 알려져 있다. 본 발명은 포메이트 또는 아세테이트 및 브로마이드와 함께 3가크롬을 함유하는 크롬 ...
  • 반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. ...
  • - 침전물이 없는 농축액 - 6가 크롬및 산호제가 없는 3가 부동태화제 - 투명, 엷은 초록, 무지개색의 도막형성 - 처리후 유기페인트 도장가능 -열안정성 우수 680 한글설명...
  • 무산소구리 ^ Oxygen Free Copper (OFC) 전해구리를 용해할때 탈산제를 가하여 산소와 산화물을 완전히 제거하여 재결정한 것으로 양극 슬라임의 발생이 적다. [피로인산구...
  • 본고에서는 특수구조를 가지는 고순도 실리카 「DualPoreTM 실리카」를 이용한 희박폐액으로부터의 팔라듐 회수기술에 대한 회수를 소개한다.