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칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
A High Copper Concentration Copper-Quadrol Complex Electroless Solution for Chip Bonding Applications

등록 2024.10.06 ⋅ 50회 인용

출처 materials, 17권 2024년, 영어 14 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.10.06
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 도금 속도와 분해 시간...
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  • 양극 전해탈지 ^ Cathodic Electrolytic Degreasing 처리물을 양극으로 하여 전해중 제품에 산소 가스가 발생하며, 표면은 산화되어 [부동태] 막이 발생한다. 이 산화막을 ...
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  • SUS 304 대표적인 [오스테나이트] 구조인 스테인리스강으로 18-8 강으로 불린다. 내약품성ㆍ내열성이 우수하여 처리조에 많이 이용된다. [SUS304] 는 Ni 8~11 % Cr 18~20 % ...
  • 본 발명은 강, 아연도금된 강 또는 아연 도금된 합금강 및/또는 알루미늄의 인산염처리 방법에 관한 것으로서, 상기에서는 금속 표면을 3초 ~ 8 분의 기간동안 분사 또...