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염수분무시험 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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망간은 이온화 경향이 크기 때문에 도금피막이 석출할 때에 수소 발생을 동반한다. 수소 발생에 따라 도금표면 근방의 pH가 크게 상승한다. pH의 상승은 DFR의 팽윤이나 가...
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가격적으로 저렴하고, 작업환경상 문제가 없는 에르솔빅산을 환원로 하여, 전기화학적 분극측정에 따라, 금 Au 의 캐소드 환원반응, 환원제의 양극산화 반응에 관하여 검토
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GA 방식의 탈 스케일효과를 확인하고, 실험실규모의 실험을 한 결과
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[MPS-200/Nickel Plating Process] The MPS-200 Nickel Plating Process is the latest development used to induce microporosity into subsequently plated hexavalent ch...
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인산 전해질에서 SUS304의 전해연마 반응 특성을 명확히 하기 위해 전압을 변화시켜 연마를 결정하였다. 전해질의 수분 함량 변화 효과도 명확해졌다. 또한 전해연마 반응과...