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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
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전형적인 할로겐 및 메탄설폰산 (MSA) 기반 전기 주석 도금공정의 특성을 연구하였다. MSA 주석욕의 이온이 산화율이 낮고 매우 안정적이지만 철강 소재에 대힌 부식성...
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도금업체 배럴도금 단위공정 시그마 수준을, 1차 Second SOurce 화 목표달성 시그마 수준으로 타겟을 성정하여, Second Source 화 목표 달성후 양산적용을 통한 공정개선으...
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부식억제의 전기화학적 평가와 환경을 배려한 수용성 방청제의 실용화에 관하여 설명 하였으며, 영향은 티아졸 화합물 < 요소화합물 < 벤조트리아졸 화합물 순으로 우수한 ...
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프린트배선판에 있어서 도금기술 및 신뢰성과 금후의 기술동향에 관하여 해설