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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17635회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 광택 주석-니켈 합금도금액은 본질적으로 주석염, 니켈염 및 알칼리 금속염을 인산염을 포함하는 수묭성 도금액으로 구성되며, 첨가제로 아미노기, 예를 들어 에틸렌디아민,...
  • EDTP ^ tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine ^ N,N,N',N'-tetra (2-hydroxypropanyl) ethylenediamine [Q75|Quadrol Q75] [무전해도금]용 착화제, [인쇄회로|PCB] 세...
  • The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...
  • 이 연구는 상용 전기도금 첨가제가 니켈 전착제의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 부분실무 설계에 따라 서로 다른 농도의 첨가제 및 서로다른 도금 시간을 갖는 와트욕...
  • 알칼리성 아연-니켈 전기도금욕은 아연이온, 니켈이온, 피리딘 고리의 3- 위치에서 카복실산 또는 카복실산기 및 이차 광택제로 가수분해 가능한 기로 치환된 N-메틸피리디...