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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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플라스틱에 무전해구리 도금을 위한 황산(H2SO4), 인산(H3PO4), 질산(HNO3) 및 아세트산(CH3COOH)의 네 가지 다른 산을 실험하였다. 더 많은 대체 산성 무전해구리 Cu 도금...
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황산염 니켈욕에 염화물을 첨가하면 보다 부드러운 도금을 얻을 수 있는 것은 도금업자나 전기제판사가 옛부터 알고 있었던 것이다. Hothersall 은 특정 염화물 함량으로 니...
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무전해구리 도금액 관리 ^ Electroless Copper Bath Control 무전해 구리도금액에서 구리가 석출됨에 따라 포르말린ㆍ금속이온ㆍ수산화나트륨이 소모되며, 반응 부산물로 개...
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The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...
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환원제로 차아인산소다 (NaH2PO2) 를 사용한 무전해 도금욕 조성 및 사용조건을 조사 하였다. 무전해 구리도금의 표면형태는 전자 니크로스코프 (SEM) 를 스캔하여 측정했다.