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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34874회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

자료

분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

전석 Co-P 합금의 가열에의한 구조변화

인 함유량이 다른 전석 코발트-인 Co-P (0 ≤ P ≤ 14 wt %) 를 만들고, 차동주사 열량계 (DSC), X선회절, 투과전자 현미경 (TEM), X선 소각산활 (SAXS) 등을 이용하여 합금의...
빌드업 배선판에 있어서 층간접속의 밀착성에 영향을 주는 인자에 관하여

층간 절연제료와 도금피막과의 밀착성 향상의 목적으로 도초형성을 위한 여러방법에 관하여 검토
표면처리품의 결점과 그 대책(4)

표면처리결 점으로 피막의 밀착불량에 의한 박리와 외부응력에 의한 크랙에 관하여 현장적으로 분류 검토 해설
PCB 제조공정

PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기...
전자파 차폐를 위한 ABS 프라스틱재료의 무전해도금법

ABS 프라스틱 부품에서 전자파 차폐막을 형성시키는 무전해 도금법에 관한 것

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