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전자파 차폐를 위한 ABS 프라스틱재료의 무전해도금법
ABS plastic subdtrate Electroless Plating for EMI shield

등록 : 2008.09.22 ⋅ 58회 인용

출처 : 한국특허, 1996-007553, 한글 5 페이지

분류 : 문헌

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.10.12
ABS 프라스틱 부품에서 전자파 차폐막을 형성시키는 무전해 도금법에 관한 것
  • 방전으로 생성된 프라즈마 화학반응을 이용한 분야가 프라즈마화학이다. 프라즈마의 기초를 설명하고, 이를 화학반응에 이용한 이점에 관하여 설명
  • 언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...
  • 주석-니켈 전착용 도금조는 우수한 치투력을 가지고 있습니다. 상용 도금욕에서 얻은 전착은 상당히 매력적이지만 석출은 대부분의 장식용도에 필요한 만큼 투명하고 밝지 ...
  • 전기도금 진행 시 정류기의 전기 공급을 정전류와 정전압으로 셋팅할수 있게 되어 있습니다 정전류/정전압 셋팅에 따른 도금 특성의 차이가 있는지요? 도금 조직의 균일성, ...
  • 본 발명은 크롬도금에 관한 것이고,보다 구체적으로 본 발명은 크롬도금조 조성물 및 광택니켈 및 다른 광택 금속 표면 위에 광택 크롬 도금을 하는데 이러한 액조성물을 사...