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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로운 비시안계 직환형 무전해 금도금과 종래의 시안계 직환형 무전해 금도금액으로 만든 피막의 표면분석 및 납땜 접합성에 관한 조사의 결과 보고 [孔食のない新規非シア...
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Ni-P/나노다이아몬드 (ND) 피막의 특성에 대한 다양한 농도의 계면활성제 영향을 조사하였다. 계면활성제로는 SDS (Sodium dodecyl 황산염) 와 CTAB (세틸트리메틸 암모늄 ...
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황산구리와 황산주석을 주염으로 사용하고 복합, 광택제를 첨가하고 주석염으로 안정화시킨 새로운 침지도금 공정을 개발하고, 주요 구성요소의 영향에 대해 논의했다. 도금...