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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34892회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈도금 첨가제 ^ Additives for Nickel Plating [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] 참고 [광택제] [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [니켈도금광택제|1차광택제ㆍ2차광택...
  • 금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮...
  • 안스라사이트 분석 ^ Anthracite Bath Analyst 염화니켈 도금액 1 ㎖ 를 전확히 취한후 300 ㎖ 코니컬 비이커에 넣는다 과산화 수소 5 ㎖ 와 순수 20 ㎖ 를 가하고 가열 한...
  • 메탄설폰산 ^ MethanSulphonic acid (MSA) CAS 75-75-2 CH4 O3 S = 96.1 g/㏖ 무색의 약한점성 액상 70% 용해물 알코올, 에텔에 용해, 알칼리, 벤젠 톨루엔에 불용, 금속에 ...
  • 루테늄-코발트 합금도금 ^ Ruthenium-Cobalt Alloy Plating 조성예 0.08 ㏖ 루테늄〔Ru(OH)Cl3〕 1.5 ㏖ CoSO4 ·7H2O 0.35 ㏖ H2SO4 0.4 ㏖ 설파민산 pH 1.7 (with 20% NaOH...