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산성 전석 금 Au 도금욕에서 유기첨가물 및 펄스도금법의 상승효과와 그 금 Au 도금막의 내식성
Synergistic effect of organic additives and pulse-current lating in a gold electrodeposition acid bath and gold plating film corrosion resistance

등록 2010.01.25 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 45권 8호 1994년, 일어 2 쪽

분류 연구

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저자

Makoto YUASA1) Takeo TSUTSUMI2) Yasuo MIYADATE3) Yutaka OHTANI4) Isao SEKINE5) Toshio KUZUSHIMA6)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
금 Au 도금막, 전착, 유기 첨가제, 펄스전류 도금, 내식성 소개 커넥터 등 전자 부품에 사용되는 금 Au 도금막 (0.05~0.75 μm) 은 가능한 한 얇게 만들어 비용을 최대한 낮게 유지하였다. 두께가 얇을 수록 핀홀수가 증가하여 내식성이 낮아진다. 내식성을 높이는 방법을 찾기 위해 많은 연구가 진행되었다. 도금액의 효과적...

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