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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34892회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 도금액의 여과 ^ Filtering of Plating Bath 도금액은 주성분 이외의 평활제ㆍ광택제 등의 첨가제의 분해로 인한 불순물 가용성 양극으로 부터 발생되는 불순물과 슬라임 화...
  • 무전해 니켈용 uDiamond® 도금 첨가제를 소개합니다. 무전해 도금을 위한 최초의 맞춤형 나노다이아몬드 분산액입니다.
  • 특정 가속기 흡착과 분극특성 사이의 차이와 다양한 첨가제 조합의 작용을 조사하려했다. 구리회전 디스크전극 (RDE) 장치를 사용하여 다양한 화학적 흡착거동과 후속 전기...
  • 가장 인기있는 수평형 배럴도금에서 배럴의 측벽의 영향을 검토하고, 액조성 및 양극의 차이가 조전압에 어떻게 영향을 미치는지를 조사하였다.
  • 역학의 Four Point Bend 와 Acoustic Emission 을 결합한 방법을 사용하여 소재에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 밀착강도를 측정했다.이 방법으로 얻은 실험결과는 복합도금 ...