검색글
티오디글리콜산 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
첨가제, 도금용액에서의 주석 Sn 과 비스무스 Bi 의 조성비, 도금전류 밀도, 펄스전류등의 도금조건 변화가 주석-비스무스 Sn-Bi 전해도금층의 조성과 미세조직에 미치는 영...
-
은 Ag 과 비금속에 변색방지를 제공하는 수단으로 백금족금속의 전착코팅의 불활성 특성에서 얻은 이점은 오랫동안 인식되어 왔으며 특히 로듐의 경우 그 용도가 널리 확립...
-
도금 규격 ^ Plating specifications 국가표준규격 검색, 나라표준인증 기초분야 KS 번호 규 격 명 칭 JIS 규격 참조 A 1105 방청 방식 용어 Z 0103 D 8318 알루미늄 표면처...
-
-
페놀 수지 · Phenol resin 석탄산 수지 라고도 하며 플라스틱 중에서 가장 역사가 오래된 재료로 유리와 고무 등 각종 충전 재료와 범용으로 사용하는 경우가 많다. 페놀수...