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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈도금은 철강 및 구 합금 등에 직접 도금하여 장식의 목적으로 사용하는 것이 주요 목적이다. 오래 전부터 도금 폐수는 그 구성 성분과 중금속 함량으로 인하여 주변 하...
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산성 황산욕의 제일주석 환원에 대한 첨가제의 효과는 순환 및 선형 스위프 전압전류법, 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 및 미세구조 분석을 사용하여 조사 하였다. 첨...
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칩단위 차폐층(on-chip shieldlayer)을 이용한 미소소자(micro-device)의 패키징을 제안하고, 전자기장에 민감한 요소뿐만 아니라 전자기 잡읍원(noise source)을 포함하는 ...
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- 6가 크롬 화합물의 주요 용도 - 6가 크롬 화합물의 독성 - 6가 크롬의 환경에의 유출 - 6가 크롬에 대한 일본 규제 - 6가 크로메이트 피막의 특징 - 6가 크로메이트의 성...
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The metal deposits on and within the cathode. Any non-adherent solids which tend to accumulate during the electrowinning process are swept to the cell bottom and...