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극소형 전자기파 송수신기의 제작 및 전기도금된 구리박막의 칩단위 근접 전자기장 차폐효과 분석
Microfabrication of microwave transceivers for on-chip near-field electromagnetic shielding charaterization of electroplated copper layes

등록 : 2008.09.25 ⋅ 37회 인용

출처 : 대한기계학회논문집, 25권 6호 2001년, 한글 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.29
칩단위 차폐층(on-chip shieldlayer)을 이용한 미소소자(micro-device)의 패키징을 제안하고, 전자기장에 민감한 요소뿐만 아니라 전자기 잡읍원(noise source)을 포함하는 다수칩 마이크로시스템의 집적화 개발을 위하여 극소형 전자기파 송수신기를 제작하고 이를 이용한 구리박막의 잡음 차폐효과를 분석

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