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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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극소형 전자기파 송수신기의 제작 및 전기도금된 구리박막의 칩단위 근접 전자기장 차폐효과 분석
Microfabrication of microwave transceivers for on-chip near-field electromagnetic shielding charaterization of electroplated copper layes

등록 2008.09.25 ⋅ 49회 인용

출처 대한기계학회논문집, 25권 6호 2001년, 한글 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.29
칩단위 차폐층(on-chip shieldlayer)을 이용한 미소소자(micro-device)의 패키징을 제안하고, 전자기장에 민감한 요소뿐만 아니라 전자기 잡읍원(noise source)을 포함하는 다수칩 마이크로시스템의 집적화 개발을 위하여 극소형 전자기파 송수신기를 제작하고 이를 이용한 구리박막의 잡음 차폐효과를 분석
  • 액전압 ㆍ Bath Voltage 액전압ㆍ욕전압 도금액 중에 양극과 음극 간의 전압을 말한다. 액전압이 평소보다 높게 걸리는 경우는 액중 주요 성분의 부족, 양극 부족 또는 액의...
  • 첨가제를 함유하는 산성욕으로 부터 구리의 전착에 관한 것이다. 하기 화학식으로 표시되는 폴리 알킬렌이민의 반응 생성물로서 얻은 알킬화폴리 알킬렌이민 : H2 N-(CH2)n ...
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  • 아연도금의 규격을 말하는 것으로 Ep 전기도금 - Fe 철소재 / Zn 아연도금, 8 도금두께 8 ㎛이상 / CM2 크로메이트(유색크로메이트/황색) 표기방법은 도금표시기호 - 소재종...