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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37027회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 염화주석 (SnCl2.2H2O) : 10~40 g/ℓ, 수화된 황산아연 (ZnSO4. 7H2O) : 10~ 60 g/ℓ, 염화티타늄: 5~50 g/ℓ, 소디움 시트레이트 하이드레이트 (Na3C6H5O7) : 40~150 g/ℓ, 주...
  • 비전도 소재의 도금 ^ Non-Conductivity Materials Plating 전기가 통하지 않는 소재 즉, 플라스틱ㆍ세라믹ㆍ목재 등의 비금속 소재에 도금하는 방법을 말한다. 방법 1. 센...
  • 핀홀 · Pin Hole 피트는 도금표면에 발생된 작은 흠집이라면 핀홀은 피트를 지나 소재까지 연결된 작은 터널형의 관통 피트다. 전기에 의해 발생되지만 불량소재로 부터도 ...
  • 염산산성 0.1 및 3% 염화금산 수용액중에 (001) 및 (110) 철단결정을 침지하여 철면상에 치환금막을 만들고, 판형결정 형성초기에 있어서 석출거동, 금막판형 결정내에 함유...
  • 무전해 니켈도금에서 열처리하면 자성으로 되는것으로 알고 있습니다. 이 자성에 영향을 주는 인자가 인과 니켈 중 어느것 입니까?