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치환 금 Au 막의 미세구조
Microstructure of galvanically substituted Au-films

등록 : 2010.01.04 ⋅ 59회 인용

출처 : 금속표면기술, 19권 7호 1968년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
염산산성 0.1 및 3% 염화금산 수용액중에 (001) 및 (110) 철단결정을 침지하여 철면상에 치환금막을 만들고, 판형결정 형성초기에 있어서 석출거동, 금막판형 결정내에 함유된 응력 및 그 미세구조에 관하여 연구
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  • PDP 용 금속전극을 전기도금법으로 형성할때 가장 큰 문제를 이야기하는 전극도금층의 두께 균일화를 위한 연구로써 보조전극을 사용한 전착시스템의 수치모델 해석하였다. ...
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