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히스티딘 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해니켈도금욕중에 공석하는 미량첨가제(납, 유황) 농도가 무전해 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 도금의 납땜 실장신 뢰성에 영향을 주는 보고서가 있다. 따라서 여러 종...
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여러도금액의 첨가제에 대한 조사
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에칭 처리와 촉매화처리를 필요로 하지 않는 간편한 방법에 의한 수지분말 상에 밀착력이 우수한 금속 전도막을 만드는 방법으로 황산구리 5수화물 2.5 g/100 ml 의 수용액...
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순철단결정의(001)면 및 (110)면상에 염산성 3% 염화금산수용액을 이용하여 금을 치환석출하여 만든 파형결정 및 침형결정의 치환금막에 관한 연구
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L-주석산을 착화제, N-세틸 -L-시스인을 첨가제로한 도금욕에 관하여, 주석-은 공석조성의 피막을 만드는 조금조건과, 석출피막의 결정구조 및 융해특성을 검토하였다.