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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17562회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

S.I.HONG¹⁾

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자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

도금피막의 응력 측정법

응력 측정법의 개요와 응력발생에 있어서 각종요인등에 관하여 설명 [めっき皮膜の応力測定法]
Metal PCB 에 있어서 양극산화법으로 제작한 Al2O3 절연막의 방열특성

고출력 LED 등 고온환경에도 적용가능한 금속계 PCB 를 제작하기 위한 시도로서, 패키지와 Al PCB 사이에 적용되는 에폭시를 내열성의 세라믹으로 대체하고자, Al 제의 금속...
저인 무전해 니켈의 특성

무전해 니켈-인 Ni-P 도금은 내식성, 내마모성, 비자성, 도금두께의 균일성 (1±5 %) 과 같은 고유한 특성을 위해 다양한 분야에서 널리 사용되고있다. 최근 저인 무전해 니...
미세 배선에의 무전해금 Au 도금 프로세스

액 안정성이 우수한 시안프리 무전해금 Au 도금액의 판매로 본딩기판의 채용이 증가하고 있어, 본딩기판을 중심으로 한 미세패턴의 무전해금도금 방법에 관한 소개
무전해 구리도금에 있어서 구리의 혹형 이상 석출현상

애디티브법으로 무전해 구리도금에 의한 배선형성시, 배선 라인과 레지스터의 경계에 특이적으로 생서되는 구리의 혹형 이상 석출(노쥴)현상을 설명하였다.

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