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EMI 차폐를 위한 솜상의 무전해구리 및 Ni-Fe-P 도금
Electroless copper and Ni-Fe-P plating on cotton for EMI shielding

등록 : 2008.09.22 ⋅ 83회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 2000년 추계학술발표회, 한글 2 페이지

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

2000년 한국표면공학회 추계 학술발표회 논문 초록집

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2023.08.21
섬유자체의 기능 즉 섬유물성을 살리면서도 전자기파 차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품 제조의 초기 공정인 식물성 섬유상에 직접 전기파차폐를 위한 구리 Cu 도금과 자기파 차페를 위한 퍼말로이 permalloy 도금에 관하여 연구
  • 납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 이 작업은 철분말의 무전해니켈 도금의 기술적 타당성을 보여주었다. 도금된 분말은 높은수준의 균질성을 나타내며 소결된 콤팩트는 우수한 기계적 특성을 가지고 있다. 분...
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