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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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EMI 차폐를 위한 솜상의 무전해구리 및 Ni-Fe-P 도금
Electroless copper and Ni-Fe-P plating on cotton for EMI shielding

등록 2008.09.22 ⋅ 93회 인용

출처 한국표면공학회지, 2000년 추계학술발표회, 한글 2 페이지

분류 연구

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2000년 한국표면공학회 추계 학술발표회 논문 초록집

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2023.08.21
섬유자체의 기능 즉 섬유물성을 살리면서도 전자기파 차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품 제조의 초기 공정인 식물성 섬유상에 직접 전기파차폐를 위한 구리 Cu 도금과 자기파 차페를 위한 퍼말로이 permalloy 도금에 관하여 연구

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