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EMI 차폐를 위한 솜상의 무전해구리 및 Ni-Fe-P 도금
Electroless copper and Ni-Fe-P plating on cotton for EMI shielding

등록 2008.09.22 ⋅ 89회 인용

출처 한국표면공학회지, 2000년 추계학술발표회, 한글 2 페이지

분류 연구

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2000년 한국표면공학회 추계 학술발표회 논문 초록집

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2023.08.21
섬유자체의 기능 즉 섬유물성을 살리면서도 전자기파 차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품 제조의 초기 공정인 식물성 섬유상에 직접 전기파차폐를 위한 구리 Cu 도금과 자기파 차페를 위한 퍼말로이 permalloy 도금에 관하여 연구
  • 시안화물 이온을 함유하는 알칼리성 도금조로부터 아연의 전착을 개선하는 조성물이 설명된다. 새로운 조성물은 반응 공정에 의해 얻은 반응생성물, 약 2.8 : 1 내지 약 3.3...
  • 전착응력 특성은 1858년에 처음으로 인식되었다. 전 세계의 많은 지역에서 수행된 응력의 원인과 특성에 대한 광범위한 이론 및 실험적연구는 실제 전기 성형기에 대한 건전...
  • 석신산, 젖산, 글리신의 인자에 의한 최적의 인 함량 함량 및 증착에 의해 결정 지수로서의 속도와 안정성 시간의 실험 계획을 LA 팩터로 직교실험으로 하였다. LA, 석신산 ...
  • 황산구리도금욕 Acid Copper Sulfate Bath [황산구리도금] [구리도금]
  • 듈도금 · Dull Nickel Plating 미국 Udylite 사의 [마이크로포러스니켈도금|마이크로 포러스 니켈도금]-크롬 도금의 상표명 이다. (Dur Nickel Platingㆍ듈도금) [듈니켈도...