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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬은 플라스틱, 철강, 알루미늄, 구리합금 및 아연 다이캐스팅과 같은 소재위에 쉽게 도금할 수있는 니켈전착으로 독점적으로 도금된다. 니켈은 소재를 부식으로부터 보호...
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전통적으로 사용되는 6가크롬 전기도금 공정에 대한 덜 위험한 대안으로서 3가크롬 욕에서 크롬을 전착시키는 것은 지난 몇년동안 상당한 관심을 받았다. 카복실산 기반욕에...
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구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충전은 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H테트라졸-5-티온(HPTT)을 포함하는 도금액을 사용하였다. 1-페닐테트라졸-5티온(PMT)과 비...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...
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산화물층 및 알루미늄이나 아연 등의 합금성분의 편석층(偏析層)이 존재하는 마그네슘 합금의 표면에 치밀하고 균일한 화성피막을 형성시켜 우수한 내식성 및 도막 밀착성을...