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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17602회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기화학 조성 전석 공정에서, 금속 매트릭스 조합 피막의 의도적인 활성비자를 첨가하여 만들었다. 6가크롬의 톡성과 환경에 대한 심각한 피해로 3가크롬의 전착은 뚜렸한 ...
  • APA 에의 MB+ 의 흡착과정을 밝힐 목적으로 MB+ 와 SDS 의 혼합 수용액에 APA 를 흡착하는 방법과, APA 를 SDS 수용액, MB+ 수용액의 2단계 침지하는 방법을 비교실험
  • 합금에 약 8 % 이상의 니켈을 포함하는 흑색 아연-니켈 합금표면을 준비하는 방법이 설명되어 있다. 본 발명의 방법은 상기표면을 무기산의 무 크롬 산성수용액과 접촉시키...
  • 적어도 지방족 아민으로 구성된 그룹으로부터의 화합물 상에 물, 약 1~70 g/l의 아연, 약 0.6~118 g/l 의 니켈로 본질적으로 구성된 아연-니켈 합금도금을 형성하기 위한 전...
  • 밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리...