로그인

검색

검색글 10976건
금 Au 도금의 공정
process for gold plating

등록 : 2008.09.03 ⋅ 50회 인용

출처 : 미국특허, 1978-4093520, 영어 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
전자인쇄 배선용 접촉핑거에 금 Au , 니켈, 주석-니켈 및 주석-납 합금과 같은 특정금속을 빠르게 전기도금하는 방법이다. 특히 중요한 것은 동일한 두께의 균일한 금속도금을 생성하기 위해 핑거사이에 균일한 전류분포다. 또한 중요한 것은 특정 응용분야에 가장필요한 곳에 금속을 도금하기 위해 개별 핑거 사이의 두께를...
  • 안녕하십니까 문의드릴께 있어서 이렇게 글을 올립니다 우레탄 폼에 은도금이나 금도금을 하려고 하는데 어떠한 방법 있는지 궁금하여 문의 드려봅니다
  • 붕불산욕을 사용한 전착 overlay 제조와 관련하여 반원형 음극내에 overlay를 균일하게 피복시킬수 있는 제인자(slot, size, 전류밀도, 붕불산의 농도)의 영향을 고찰하였고...
  • 미셀농도 ^ Micelle Concentration 분자들이 농도가 낮을 때는 자유롭게 존재하다 일정농도 이상에서 자발적으로 화합체가 되는 현상을 말하며 내부 구조는 친유기를 외부는...
  • MP-NI 프로세스는 자동차 외장품을 시작으로 고내시성을 요구하는 부품의 생산라인에 넓게 이용되고 있다. 고내식성 및 생산라인의 안정화를 목포로, 가공품의 세공수의 안...
  • 크레졸설폰산 ^ m-Cresol sulfonic acid CAS 7134-04-5 C7H8O4S = 188.2 g/mol [주석도금] 광택제|1| 참고 보충자료 ^ 젤라틴, β-나프톨, 크레졸설폰산 등이 광택과 평활성...