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금 Au 도금의 공정
process for gold plating

등록 2008.09.03 ⋅ 68회 인용

출처 미국특허, 1978-4093520, 영어 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
전자인쇄 배선용 접촉핑거에 금 Au , 니켈, 주석-니켈 및 주석-납 합금과 같은 특정금속을 빠르게 전기도금하는 방법이다. 특히 중요한 것은 동일한 두께의 균일한 금속도금을 생성하기 위해 핑거사이에 균일한 전류분포다. 또한 중요한 것은 특정 응용분야에 가장필요한 곳에 금속을 도금하기 위해 개별 핑거 사이의 두께를...
  • 현재까지의 경질용 3가크롬 도금의 연구현황을 소개하여 추후 3가 경질크롬 도금의 개발및 실용화의 확립을 중점으로 함
  • 안녕하세요, 배터리 양극/음극 단자를 다루는 업체입니다. 주 제품이 Cu 위에 Ni-P 무전해 도금 및 표면처리하는데 고객사의 요청이 있어 AlNi 도금 샘플을 만들려고 합니다...
  • 전위전극· Electronic Potentia 표준기전력 두 전극의 전위의 차가 기전력이며, 용액중에 들어 있는 모든 물질의 농도가 1 M 이고 기체의 압력이 1v기압 일때의 기전력을 표...
  • 시안화동도금욕을 조제하였는데 도금액이 약한 적색으로 되었습니다. 도금에는 지장이 없습니까?
  • 표면질감 측정은 주제를 자세히 다루는 ISO 4287 표준에 자세히 설명되어 있다. 여기서는 미크론 다이아몬드 분말로 래핑하거나 연마한후 표면질감을 특성화하는데 가장 일...