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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금 Au 도금의 공정
process for gold plating

등록 2008.09.03 ⋅ 60회 인용

출처 미국특허, 1978-4093520, 영어 5 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
전자인쇄 배선용 접촉핑거에 금 Au , 니켈, 주석-니켈 및 주석-납 합금과 같은 특정금속을 빠르게 전기도금하는 방법이다. 특히 중요한 것은 동일한 두께의 균일한 금속도금을 생성하기 위해 핑거사이에 균일한 전류분포다. 또한 중요한 것은 특정 응용분야에 가장필요한 곳에 금속을 도금하기 위해 개별 핑거 사이의 두께를...

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