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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PCB 기술의 최신 동향파악 및 설게분야와 산학협력 관계를 더욱 긴밀히 하는 계기
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조직의 유형과 도금의 물리적 특성 사이에 명확한 상호 관계가 있음이 인정되었다. 이 문제는 물리적 특성에 관한 섹션에서 상세히 논의되지만, 일반적으로 미립자 조직 또...
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옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
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소비과정에서 차폐특성이 감소하는 요인을 조사했다. 또한 제품이 절단되고 측정 방법이 복잡하여 소비 과정에서 의류의 차폐특성을 측정하기 어렵다. 단순히 전도도를 측정...
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무전해구리도금은 전자산업에 폭 넓게 사용되지만, 도금욕의 선택은 경험에 의존하고 있다. 이 연구는 무전해구리 도금의 조성에 관하것으로, 무전해구리 도금에서의 Cu...