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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전주도금 · Electroforming 모형 (멘드렐ㆍ마스터 등..) 의 표면에 두꺼운 도금을 하여, 이것을 모재에서 박리하여 모형과는 거꾸로된 凹凸 면의 제품을 만들거나, 만든 모...
  • 메탄설폰산은 강한 유기산이다. 금속과 살아있는 조직을 부식시킨다. 부식, 오염 및 제품 변색을 방지하고 MSA 를 사용하기 위해 철강소재는 라이닝 피복해야 한다. 온도 요...
  • 아연 및 아연합금상의 도금 박리방법에 관하여 해설하고, 전자부품 및 프린트기판의 폐기시의 문제와 납땜 피막중의 납의 회수에 관하여 설명
  • 최대 2~3 Tesla의 포화 자속밀도를 갖는 코발트-니켈-철 CoNiFe 삼원 합금피막은 0~10 g/L 의 설포렌을 사용한 샘플 도금의 경우 약 40~62 wt % Fe 및 3~4 wt % Ni의 조성범...
  • 본 보고서는 부식에 관한 기초연구의 상세한 결과를 발표한 것은 아니고, 매일 최종사용자와의 접촉을 통한 구리센타에 모아둔 사용겸험을 정리한 것이다 [銅および銅合金の...