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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명
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첨가제는 도금조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 첨가제는 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면활성제를 포함한다. 표면...
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프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.
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폴리 우레탄 · polyurethan "폴리우레탄" 결합이라는 구조를 갖고 있기 때문에 이렇게 부르고 있다. 매우 강인한 것이 특징이며, 고무 탄성을 가지고 있다. 이때문에 발포체...
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검토중인 알루미늄 합금용 화학연마액에 관하여, 지금까지 개발된 철강계 및 스테인리스계 화학연마액과 비교한 보고서