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프린트 배선판에 있어서 도금기술
Tin-Lead plating technolgy for printed wiring board
등록
:
2008.09.08
⋅ 36회 인용
출처
:
표면기술
, 44권 7호 1993년, 일본어 6 쪽
분류
:
연구
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Takashi MIURA
1)
Masaru SEITA
2)
기타
:
자료
:
분류 :
납땜도금
⋅
목록
무전해 구리도금욕 조성
도금첨가제 원료
도금인의 소식지 표면처리세계
자료요약
카테고리 :
인쇄회로
| 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.19
프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명
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