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프린트 배선판에 있어서 도금기술
Tin-Lead plating technolgy for printed wiring board

등록 : 2008.09.08 ⋅ 36회 인용

출처 : 표면기술, 44권 7호 1993년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.19
프린트 배선판의 제조공정을 이용되고 있는 납땜도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 설명