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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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산소요구량 ㆍ Oxygent Demend [COD|화학적 산소요구량] 약품명 분자량 TOD (g/g) COD (g/g) BOD (g/g) TOC (g/g) 1 차아인산소다 NaH2PO2 · H2O 0.3 0.3 - -...
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도금액관리 ^ Plating Bath Control 전후처리 전처리 관리 구리도금 [황산구리도금관리|황산구리 도금액 관리] [황산구리관리포인트|황산구리 도금액 관리 포인트] [염소이...
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Ni 도금에 대한 양이온성 계면활성제의 영향을 연구하였다. Ni 석출의 결정자 크기는 양이온성 계면활성제의 첨가와 함께 감소하였고, 욕에 양이온성 계면활성제의 과량 첨...
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무전해 니켈-PTFE 복합도금 피막의 내마모성을 응착마모와 아브라시브 마모간에 비교검토하여, 마모상태와 마모특성이 다른점을 설명
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분산도금 · Dispersion plating 분산도금은 [전기도금] 및 [무전해도금]에 불용성 미립자를 분산하여 도금금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금]이라...