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니켈-규산 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산염 용액에서 박막을 전착하는 동안 구리의 핵형성 메커니즘은 전기화학적 기술 (순환 전압 전류법 및 시간 전류법) 과 원자력 현미경 (AFM) 을 사용하여 연구하였다. 거...
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도금폐수로부터 아연 이온을 농축 회수할 목적으로 Membrane을 이용한 역삼투법에 대하여 pH, 아연농도, 첨가제, 교반속도 등이 투과속도, 아연제거 및 탁도등에 미치는 영...
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황화소다와 다황화물, 4황화소다의 구리 아연 니켈에 대한 황화반응 특성을 비교하고, 1다계로서 화학 평위계산에 따라 Cu, Zn, Ni 혼합액에서 각종 금속화물의 선택적 분리...
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최근 프레이트 판넬 디스프레이(FPD) 관련하여, 펜 입력 컴퓨터의 응용등, 새롭게 전개되는 처리액 특성 및 표면형성의 일부를 간략히 소개
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메탄 설폰산 납도금의 불량 대책 ^ Lead Methansulfonate Plating bath Trouble Shooting|1| 나뭇결도금 금속분 부족 ⇒ 분석후 조정 첨가제 부족 ⇒ 분석후 조정 침투력 부족...