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무전해 6건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속 지지체와 팔라듐 사이에 치밀한 중간층을 형성하여 이와 같은 문제점을 극복하고자 하였다. SEM과 EDS 분석법에 의해 팔라듐 합금(Pd-Ni-Ag)도금층의 표면을 형성과 조...
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액전압 ㆍ Bath Voltage 액전압ㆍ욕전압 도금액 중에 양극과 음극 간의 전압을 말한다. 액전압이 평소보다 높게 걸리는 경우는 액중 주요 성분의 부족, 양극 부족 또는 액의...
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프린트배선용 절연기판에 내열성 고분자 폴리이미드 필름을 이용하여, 레이저 조사하에 금 Au 의 무전해도금을 하고, 그 도금조건, 외관, 레이저조사 조건등을 검토하였다.
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시안화구리 도금액 관리 ^ Copper Cyanide Plating Bath Control 도금액 성분의 역할 시안화구리 Copper Cyanide 〔Cu(CN)2〕 시안화구리는 구리이온의 보급원이다. 시안화...