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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17643회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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  • 산성욕에서 아연의 전석에 관하여 펄스조건의 전류밀도, 분극특성, 석출형태 및 결정 배향성에 주는 영향에 관하여 검토
  • 미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern
  • 도금된 시료의 피로강도의 개선을 위하여, 무전해 도금법의 특성의 활용을 위하여, 강에 무전해 니켈도금을 한 그대료의 시료 및 도금후의 소성 처리한 재료에 관하여, 실온...
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