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무전해도금을 이용한 IC 미세접합 기술
Micro-connection for IC bonding using electroless plating

등록 2008.08.02 ⋅ 47회 인용

출처 표면기술, 54권 2호 2003년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.22
고성능 SIP를 살현하기위하여 필요한 기술로서, 특히 확립이 급무한 IC 미세접합에 관한 기술보고
  • PNP
    PNP ^ polyethyleneimine quaternary ammonium salt ㏖ : CAS No. : 성상 : 황색 액상 순도 : 25% [황산구리첨가제|황산구리 첨가제]로 고온사용 가능하며 저전류의 광택ㆍ...
  • 대규모설비와 많은 세부공정들로 이루어진 기존의 제작방식을 극복하기 위해 단일공정인 전주도금 방법을 이용하여 니켈/인바 바이메탈을 제조하는 방법을 개발하였다. 전주...
  • 플래시 전해연마 (단시간의 전해 연마) FIB 시료에 형성된 데미지를 제거할 수 없는지 평가하였으며, 평가에서 사용한 시료는 미리 표면에 중 이온 조사를 실시한 [[지...
  • cBN 입자의 다양한 부피 비율 (2.45~45.66 vol.%)을 갖는 Ni-입방정 질화붕소 (cBN) 복합 도금이 강철에 대한 전착 방법을 통해 제조하였다. 복합 도금에 대한 cBN 입자 마...
  • 합금도금의 기초적 연구로, 단독금속 및 합금에 관하여 석출전류전압곡선을 구하고, 이에 따라 상호의 연관성, 석출이론의 검토, 석출물의 조성등을 연구하고