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무전해도금을 이용한 IC 미세접합 기술
Micro-connection for IC bonding using electroless plating

등록 2008.08.02 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 54권 2호 2003년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.22
고성능 SIP를 살현하기위하여 필요한 기술로서, 특히 확립이 급무한 IC 미세접합에 관한 기술보고
  • Niplate 600 SiC는 20~30% 농도의 탄화규소 입자(SiC)를 사용한 복합 도금으로 인(5~9%) 함량의 무전해 니켈 도금입니다. 탄화 규소 결정은 뛰어난 내마모성을 제공하여...
  • 레벨러 · Leveller ^ Smoothing Agent 도금에서 평활 ([레벨링]) 작용을 가진 첨가제를 말한다. 유기물로 비이온ㆍ양이온 [계면활성제], [아세틸렌]ㆍ유황화합물 등이 주로 ...
  • 철 Fe(ii) 및 크롬 Cr(iii)의 염화물을 주성분으로한 DMF 욕에서 철-크롬 Fe-Cr 합금전착에 관하여, 합금조성, 음극전류효율 및 합금도금의 표면형태에 있어서 전해조건의 ...
  • 높은 철함량을 가지고 보다 낮은 pH에서 보다 큰 평활성을 가지며, 니켈 이온과의 불용성 품질감성염을 형성하지 않고, 염기성 철염의 침전이 생기지 않는 광택이 있는 니켈...
  • 공장의 자동화를 생각할때 설비의 무공해, 자동화, 고속도금등의 관한 설명