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무전해도금을 이용한 IC 미세접합 기술
Micro-connection for IC bonding using electroless plating

등록 2008.08.02 ⋅ 38회 인용

출처 표면기술, 54권 2호 2003년, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.22
고성능 SIP를 살현하기위하여 필요한 기술로서, 특히 확립이 급무한 IC 미세접합에 관한 기술보고
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  • 이소니코틴산욕 ^ Isonicotinic Acid Bath 산성용액에서 [산화환원전위|산화환원 전위]가 비교적 높아 니켈이온을 환원시킬수 없으나, 알칼리욕에서는 그 전위가 낮아져 (-0...
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  • 실질적으로 모두 3가 상태에있는 유효량의 크롬 이온을 함유하는 산성용액을 제공하는 단계를 포함하는 내식성 및 경도가 개선된 부동태 막을 도금하기위한 금속표면, 일반...