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무전해도금을 이용한 IC 미세접합 기술
Micro-connection for IC bonding using electroless plating

등록 : 2008.08.02 ⋅ 22회 인용

출처 : 표면기술, 54권 2호 2003년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.22
고성능 SIP를 살현하기위하여 필요한 기술로서, 특히 확립이 급무한 IC 미세접합에 관한 기술보고
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  • 철 동 알미늄 세라믹유리등에 사용되는 무전해니켈도금액 미도금및 얼룩현상 발생하지 않고 턴수증가에도 안정성 우수
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