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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리의 CMP(화학적 기계적 평탄화)는 이제 통합 구리 제조 시 재료 처리의 필수적인 부분이 되었다. 회로공정은 연마 단계에서 샘플에 상당한 하향힘을 적용해야 하므로 Cu ...
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취약한 저유전율 절연막과 얇고 컨포멀한 라이너로 구성된 hp22nm 세대의 인테그레이션에서는 고정항 시드 위의 도금 성막과 엄격한 평탄화 요구를 과제로 들수 있다. 여기...
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황산아루마이트와 수산아루마이트의 차이점을 알고 싶습니다.
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여러가지 전기도금 공정을 변화시키면서 니켈-붕소 Ni-B 합금의 전착거동을 이해하고 열처리 전후의 붕소 B 의 함량에 따른 Ni-B 합금도금층의 구조와 물성의 변화를 알...