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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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누프 경도 ㆍ Knoop hardness 미국의 누프 가 고안한 시험 방법으로 비커스 경도와 같은 다이아몬드 압자를 이용하여 미소경도 시험에서 사용된다. 압자에 의한 내부 깊이가...
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습윤제 · Wetting Agent 액체의 [표면장력]을 감소시킬 목적으로 사용되는 [계면활성제]의 한부분으로 [니켈도금]에 사용되는 [도데실벤젠설폰산소다], [크롬도금]에 사용되...
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Pavco’s DeCuRate is a multi-additive Acid Copper Plating System that produces a bright-copper deposit suited for the most ductile applications. DeCuRate is an ex...
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계면활성제 1. 양친매성 및 계면활성제 2. 계면활성제 원료 3. 음이온성 계면활성제 4. 비이온성 계면활성제 5. 양이온성 계면활성제 6. 기타 계면활성제