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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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PDP 용 금속전극을 전기도금법으로 형성할때 가장 큰 문제를 이야기하는 전극도금층의 두께 균일화를 위한 연구로써 보조전극을 사용한 전착시스템의 수치모델 해석하였다. ...
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플라스틱 도금은 아크릴로니트리 플루오르부타디엔 스티렌 공중합(ABS) 수지에 도금하는 것이 일반적이며, 시장의 85~90 % 를 차지한다. 또한 ABS 수지에 도금은 라디에이터...
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힌리히슨욕 ^ Hinritchsen Plating Bath 니켈-코발트 합금도금의 하나로 Otto Hinritchsen 이 개발하였다 240 g/l 황산니켈 35 g/l 염화니켈 30 g/l 붕산 15 g/l 황산코발트...
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칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...
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구리 전해액중의 0.1 mg L(-1) 오다의 미량염화물 분석법으로, 무전해 포집/SV 로서 새로운 방법을 개발하였다.