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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36586회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • IZEC ^ Imidazole과 Epichlorohydrin 의 축합생성물 황색 액상 용도 : 시안화, 비시안화 [아연도금] 광택제 및 레벨링제 첨가량 : 0.5~5 g/l [IZE] 참고 [도금첨가제] [아연...
  • 아연 도금층 블랙 패시션 방법으로 구리염 방법, 은염 방법, 구리-은 결합 방법 및 기타 유형의 기준 방법을 설명하고, 각 성분의 조성물, 역할 및 함량을 설명하였다. [[부...
  • 합금/다중벽 탄소나노튜브 (MWCNT) 복합 피막은 전착기술을 사용하여 제작되었으며 그 미세 구조를 특화 하였다. 코발트-텅스텐 Co-W 합금 / MWCNT 복합도금액으로 구연산욕...
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
  • 원하는 전착을 달성하기 위한 접근방식은 화학 첨가제 혼합물을 전기도금 액에 통합하는 것이다. 첨가제가 작동하는 메커니즘을 탐구하기 위해 많은 모델링 및 실험연구가 ...