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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 있어서 하지 Ni-P 피막의 P 함유율을 변화하여, 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금에 최적인 Ni-P 피막의 검토
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무전해구리도금은 가용성 구리염, 에틸렌디아민 테트라아세트산, 딤크틸라민 붕소, 티오디글리콜 산 및 산화에틸렌과 아세틸렌 글리콜의 계면활성제 반응 생성물을 포함...
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마그네슘 양 기준으로 0.1~1.0 g/L인 황산 마그네슘, 텅스텐 양 기준으로 20~500 mg/L인 소디움 텅스터네이트를 포함하고, pH가 0.8~2.5인 것을 특징으로 하는 도금액이 제...
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전착된 크롬 Cr 및 니켈-크롬-인 Ni-Cr-P 도금의 구조 및 형태학적 특성과 염화물 수용성에서 해당하는 전기화학적 거동을 도사하였다. 모든 도금은 구리에 전착되었다. Cr ...
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침지액 중의 불순물에 주목하고 욕 조제시에 침입 물질의 영향을 생각하고 그 여러종의 물질을 순수 구리함유 징케이트욕에 첨가하여 가늠한 대체 피막의 표면상태, 석...