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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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수많은 소재에 얇은 금 Au 도금을 적용하는 새로운 기술의 가용성은 많은 금 사용자에게 관심을 가져야한다.
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복합도금에 초진동교반기술의 적용가능성을 검토하기 위하여 초진동교반 공정조건에 따른 Ni-SiC 도금층을 제조하여 SiC 입자의 입도, 교반속도 등이 Ni 도금층내의 SiC 공...
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5 % HCl 에서 벤조트리아졸 (BTA) 에 의한 구리부식억제는 다양한 온도에서 중량감소 기법을 조사하였다. 표면 수렴의 최대 값은 35 ℃ 및 15 g/l 억제제 농도에서 BTA 에 대...
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일반적으로 크롬산 기반 처리 ("크로메이트"라고 함)는 복합 불용성 크롬산 아연 피막을 표면적으로 현상하여 용융 아연 도금 표면을 부동태화하기 위해 아연 도금 산업에서...
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공정제어를 위해 자동온라인 분석기가 개발되었다. 분석시스템은 샘플링 시스템과 에너지 분산 형 X선 형광분석기로 구성된다. Ni2+ 및 Zn2+ 이온의 농도는 Ni, Zn, Fe 및 S...