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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17611회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 주석도금폐기물을 제련원료로서 회수방법에 관하여 계통분리-중화침전법의 적용 가능성을 검토
  • 환원제로서 차아인산나트륨과 킬레이트제로서 구연산나트륨을 사용하는 무전해 구리 도금을 중량 및 전기화학적 방법으로 실험하였다. 온도, pH, 붕산, 구연산염, 차아인산...
  • 알루미늄(Al) 도금은, 하지 소재를 용융 Al 중에 침지하는 용융 도금법이나 감압 환경에서 행해지는 증착법 등이 있지만, 용융 도금법에서는, 600 ℃ 이상의 환경에 하지 재...
  • 유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 ...
  • 전류 · Current 전류란 전기회로에서 수도관에서 물의 흐름과 같이 생각할 수 있다. 수압에 의해 수도관에 물이 흐르게 되는데, 전기회로에서는 전압에 의해 전기가 이동하...