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주석 Sn, 납 Pb, 주석-납 SnPb 도금
Tin, Lead, and Tin-Lead plating

등록 2008.08.05 ⋅ 81회 인용

출처 Metal Finishing Guide book, na, 영어 11 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.10
유기첨가제는 유용한 도금피막을 생성하기 위해 모든 주석 Sn, 납 Pb 및 주석-납 전기도금 액에 필요하다. 첨가제가 없는 경우 트리형 석출, 밀착불량성 및 칙칙한 도금이 발생한다. 따라서 첨가제는 매끄럽고 균일한 도금을 생성하고 우수한 침투력을 제공하기 위해 절대적으로 필요하다. 첨가물은 도금중에 소모되며 정기...
  • 기판에 백금의 무전해 자기촉매도금, 수용성 백금 도금욕, 무전해 자기촉매 도금조성물을 사용하여 다양한 기판에 백금을 균일하게 도금하는 공정에 관한것이다.
  • 장식용구리 / 쿼드레이어 니켈 / 마이크로 불연속 크롬도금; 보조양극 보조 도금 리더 연마 및 버핑, 구리 버핑 전체 테스트 시설 / 기능 (대규모 CASS 용량) 서브 어셈블리...
  • 시안화구리도금, 니켈도금, 예비 산성 구리도금, 구리 침지도금, 피로인산 도금, 하이드록실리덴 디포스폰산 HEDP (1-hydroxylidene -1,1-diphosphonic acid) 욕 구리도...
  • 아크릴로 니트릴 부타디엔 및 스티렌으로 구성된 그룹의 하나 이상의 구성원에서 파생된 단위를 포함하는 폴리머의 무전해도금 공정은 폴리머 표면을 거칠게하고 활성화...
  • 광택니켈의 부식 거동, 수소취성, 결정구조, 분극곡선을 연구하여 황전착물이 부식에 미치는 영향을 조사하였으며, HCl 에서 니켈의 부식 거동의 차이 , H2SO4 및 HClO4는 ...