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금속PCB 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도...
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구리 Cu/ 니켈 Ni 다층막의 층간에, 구리 및 니켈과 합금을 형성한 주석층을 넣어, 구리 Cu/ 주석 Sn/ 니켈 Ni/ 주석 Sn 다층막을 만들고, 열처리하여 다층막의 내마모성을 ...
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전해철의 경도, 항장력, 신율, 후가공, 에릭슨 수치등 기계적성질에 관하여 검토
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먼저 도금변수를 조절하여 순수한 도금을 얻은 다음 알루미늄, 마그네슘, 셀렌산을 각각 첨가하여 세가지 다른 유형의 도금을 얻었다.
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현재의 실험 작업은 전기도금 산업에서 폐수처리에서 크롬산회수에 유용한 기준이되어야 하는 적절한 작동조건을 제안한다.