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Desmear 습식 표면 전처리가 무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구에 미치는 영향
Effect of Desmear Treatment on the Interfacial Bonding Mechanism of Electroless-Plated Cu film on FR-4 Substrate
자료 :
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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.03.16
무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도금 박막 사이의 계면접착 기구를 기계적 고착 효과 관점에서의 표면 거칠기와 화학적 결합 효과 관점에서의 계면 결합 상태 변화를 정량적으로 분석
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사카린과 세종류의 지방족알코올 (n- 프로필알코올, 알릴알코올, 프로파길알코올)이 와트욕(1 M NiSO4 + 0.2 M NiCl2 + 0.5 M H3BO3)에서 전해니켈의 표면형태와 결정방향에...
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