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Desmear 습식 표면 전처리가 무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구에 미치는 영향
Effect of Desmear Treatment on the Interfacial Bonding Mechanism of Electroless-Plated Cu film on FR-4 Substrate

등록 2014.03.20 ⋅ 43회 인용

출처 한국재료학회지, 19권 11호 2009년, 한글 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.03.16
무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도금 박막 사이의 계면접착 기구를 기계적 고착 효과 관점에서의 표면 거칠기와 화학적 결합 효과 관점에서의 계면 결합 상태 변화를 정량적으로 분석
  • 레지스트에 의한 패턴형성된 ITO 상에 도금을 하여, 그후 레지스트를 박리한 리프트오프법으로 애디티브 패턴을 형성하였다.
  • 통상 15~25%의 철을 공석하므로 니켈의 원가를 절감하고, 레베링이 우수하여 도금시간을 단축할수 있다. 도금피막의 연성이 우수하여 2차 가공물의 적용에 우수
  • 고농도 욕과 같은 광택 외관등의 장식효과를 얻을수 있는 저농도욕의 조성을 구하여 욕조성및 도금조건에 따른 외관, 피복력, 전류효율및 도금속도를 서로 비교 검토
  • 전기 도금의 기초적인 문제에 대해서는, 특히 전착기구, 첨가제의 작용에 관한 연구가 활발해지고, 그 문제 해결의 전망이 또한, 구리 - 니켈 - 크롬 도금 또는 니켈 - 크롬...
  • 구리도금표면상에 관철된 PEG 분자에 관한 상세한 검토