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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17580회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Ni-Co-ZrO2 나노복합체는 설파민산 전해질로부터 전착되며 구조 및 특성 측면에서 Ni-ZrO2와 비교된다. 피막의 Co 함량은 10~80 wt % 범위이다. 전류밀도, pH 와 같은 전착 ...
  • 크롬 전환 피막의 화학적 처리 단계는 잘 정의되어 있으며 1946년 처음 개발된 이후 금속펴면처리 산업에서 사용되어왔다. 전기 전도성이 필요하거나 양극 산화 처리의 피로...
  • 산성아연 도금액 관리 ^ Acid Zinc Plating Bath Control 도금액의 관리|1|에 가장 중요한 항목은 금속 농도와 염화물 농도의 관리다. 금속아연의 관리 고전류부에 과잉의 ...
  • 스트레스를 최소화하기 위해 1차 또는 2차광택제 농도와 와트욕내에 계면활성제를 니켈도금을 스트립 배열기술 및 통계분석으로 측정하여 결정 되었다. 최적 농도는 0.72 g/...
  • 황산구리 도금액 ^ Acid Copper Plating Bath Analysis 황산구리 도금액 1 ㎖ 를 정확히 취하고 물 50 ㎖ 를 가한다. 1:1 NH4OH 를 액이 청색이 되도록 가한다. 다시 1:1 H2...