검색글
실무표면 기술 506건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
소결 네오디뮴-철-붕소 NdFeB 의 코팅 실패를 연구하는 것을 목표로 하였다. SEM 및 분극곡선, AC 임피던스 및 제로전하 포텐셜을 포함한 전기화학적 시험방법에 의해, 주된...
-
Carbon-based direct plate for today’s complex Printed Wiring Board requirements • Electroless Copper – Formaldehyde Free • Direct Plate – Carbon – Graphite – Con...
-
품질의 균일성이 뛰어난 도금 방법 및 장치에 관한 것으로서 도금 안정화의 극대화를 위해 백금, 백금족 금속 또는 백금족 산화물로 조립하거나 코팅(Coating) 한 불용성 양...
-
[마그네슘 합금의 화성처리 도장] 가전메이커 각사의 제품규격조사보고 오츠카화학중식회사 기술부
-
아연 합금도금의 부동태화는 2.5 g/L Co(NO3)2 3 mL/L C76H52O46 25 g/L Na2SiO3 15 g/L C6H5Na3O7 및 적당량의 유기촉진제로 구성된다. 규산염과 탄닌산의 복합 부동태...