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미소 장치 생산의 니켈-텅스텐 NiW 합금 전착의 전해의 고려 사항
Electrolyte Considerations of Electrodeposited Ni-W Alloys for Microdevice Fabrication

등록 2009.09.05 ⋅ 50회 인용

출처 Materials science, 9권 4호 2003년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
니켈-텅스텐 Ni-W와 같은 진화하는 부반응은 깊은 미세 매립형 전극에 문제가 될수있다. 딥 리세스 도금에 대한 기존 도금조의 적응성을 제한하는 요인은 유체 역학적 조건의 변화이다. 구연산-암모늄 전해질에서의 Ni-W 전착의 경우, 버퍼링 용량과 펄스도금이 부반응에 수반되는 국소 pH 상승을 회피하는 것으로 간주되었다.
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 종이의 새로운 이용방법으로 무전해니켈도금에 의한 도전지를 만들어, EMC 대책에 있어서 실드성능이 높은 도전지로서 제공할 목적으로, 침엽수 펄프 또는 광엽수 펄프 ...
  • 사틴 니켈도금 전착용 도금욕은 하나 이상의 4차 암모늄 화합물 및 하나 이상의 폴리에테르를 함유하며, 하나 이상의 폴리에테르는 하나 이상의 강 소수성 측쇄를 갖는다.
  • 평평한 구리표면에 구리 전착시 표면거칠기 변화에 대한 첨가제의 영향을 실험측정 값과 수치 시뮬레이션 결과를 비교하여 조사되었다. 도금은 1.5 mM Cl2, 500 ppm 폴리에...
  • 알루미늄 또는 알루미늄 합금에 무전해니켈을 도금하는 방법이 설명되어 있다. 이 방법은 알루미늄 금속 반도체 장치에 본딩 패드를 제작하고 빔 리드를 만드는데 특히 유용...