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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 주석 Sn2+ 이온 및 구리 Cu2+ 이온, 알칸 설폰산, 알칸올 설폰산, 황산 및 티오우레아 화합물로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 산을 포함하는 산성 주석-구리 Sn-Cu ...
  • EDTA ^ Ethylene Diamine Tetra Acetic Acid (HOCOCH2)2NCH2CH2N(CH2COOH)2 〔C10H16N2O8 = 292.24 g/㏖〕 CAS : 60-00-4 EDTA 는 중요 착화제의 하나로 금속이온과 결합하...
  • No plating tank or chemicals required Reliable and thermally stable plating results Compact, fast and easy to use
  • 고시노욕 · Koshino's Bath 상온용 불화물 첨가 [크롬도금]액으로 일본의 고시노 가 만든 도금액을 말한다. 저전류 피복성과 전류효율이 좋으나, 불화물을 함유하여 도금소...
  • 도금시료의 피로강도를 측정하기위하여 각종의 전해조건으로 만든 도금피막의 피로강도를 평가