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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37027회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈 치환 도금형태와 후속의 무전해니켈도금 성막후의 표면형태와의 관계를 조사하고, 그 결과를 기반으로 하여 마이크로범프에 응용하는 실험
  • 전류효율 · Current Efficiency 전해질 용액에서 1 g 당량의 이온을 방전 (석출) 시키는데 [페러데이] 법칙에 의하면 1 F (패럿) 이 필요하다. 그러나 이 값은 이론치이며 ...
  • 피로인산욕에서 광택 주석도금을 만드는 첨가제의 선정, 첨가제의 분극곡선의 영향, 전류효율, 도금피막의 표면형태 및 피막중의 탄소함유량에 관하여 검토
  • 냉전시대 이후의 기존방위산업을 근간으로한 기술개발체계에서 지식기반산업으로 페러다임이 전이된 미국에서의 표면처리 기술동향을 살펴봄 한국표면공학회/한국표면공학회...
  • 회로차단기 등의 각종 전기기기의 접동접촉자에 사용되는 구리와 구리합금을 은 Ag 도금하기 위한 조성물 (도금액) 및 그 조성물을 이용한 도금방법에 관한 것