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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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활성화되지 않은 텅스텐 표면에 니켈을 정직하게 도포하는 방법이 폐쇄되어 있으며, 텅스텐 표면은 수용성 니켈 염, 에틸렌 디아민, 히드라진 및 모노 에탄올 아민이 포함된...
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TTN을 혼련한 나이론6의 기계적강도, 열적성질 및 전도도의 형성기구와 전도성에 있어서TNN 함유량 및 질산은 처리조건, 환원조건의 영향, 전기 니켈도금을 할때 그 밀착강...
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PCB 수세수 재활용 및 유효 성분회수에 관한 분리막 시스템의 적용 가능성을 검토하였으며 그 결과를 소개하고자 한다.
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이 프로젝트는 반도체 응용 분야의 VLSI 기능을 위해 특허받은 패러다익 공정을 사용하여 최소한의 오버플레이트로 구리를 증착할 수 있는 가능성을 입증했습니다. Copper M...