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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34139회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • MBI
    2-메르캅토벤즈이미다졸 ^ Mercaptobenzimidazol ^ 1H-Benzimidazole-2-thiol 백색~황색의 결정 또는 크림색 분말 cas 583-39-1 C6H4(NH)2C=S = 150.2 g/㏖(C7H6N2S) 더운 ...
  • 절연 소재의 무전해구리도금은 일반적으로 화학 반응을 시작하기 위해 표면에 사전 Pd/Sn 촉매처리 해야 합니다. 따라서 효율적인 Pd/Sn 클러스터 밀착력과 우수한 구리...
  • 레이던트 ㆍ Raydent 일본의 小川賢이 1964에 개발한 전기적인 방법으로 합금금속 재료표면을 만드는 특수한 표면처리 기술의 하나로, 통상의 화학반응과는 다른 0 ℃ 이하에...
  • DEP
    DEP (Diethylaminopropyne) ^ 1-N,N-diethylamino-2-propyne DEP 는 알킨아민 화합물이며 니켈도금에 일반적으로 사용되는 첨가제로 도금을 섬세하고 풍성하게 만든다. C7H1...
  • 철 및 코발트를 포함한 니켈 및 니켈합금을 철소재로부터 선택적으로 제거하기 위한 조성물 및 공정으로 상기 금속표면은 다음을 함유하는 수성성욕을 포함한다. 1. 하나 이...